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北京南电科技荣获“2023年度华强电子网优质品牌渠道商”奖
17
2024.04
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型号HCF4049UBE 封装DIP-16 ST集成电路
17
2024.04
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业界:存储芯片厂商提价,但模组制造商拒绝下单
16
2024.04
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型号LM1117S-1. 8封装SOT-223 HTC芯片
16
2024.04
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型号L78L33ABD-TR 封装SO-8 品牌 ST
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2024.04
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型号L2SC1623RLT1G 封装SOT-23 二极管LRC乐山
11
2024.04
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美光涨价!幅度或超20%
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2024.04
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存储大厂宣布:NAND闪存短缺,将涨价!
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2024.04
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LM1117S-5.0 SOT-223封装 HTC芯片半导体
10
2024.04
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地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨
08
2024.04
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型号LM2576HVT-12 封装TO-220 HTC芯片半导体
08
2024.04
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美欧半导体协议延长三年,将联合调查成熟芯片
07
2024.04
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型号LM78L15FF封装SOT-89 HTC芯片电子元器件
07
2024.04
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中国台湾7.3级大地震,积电、联电、日月光最新回应......
03
2024.04
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型号LM79L05 封装TO-92 HTC 生产制造芯片
03
2024.04
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传台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至今年底
02
2024.04
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半导体出口限制再升级!
02
2024.04
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机构:Q2 DRAM合约价涨幅有望收敛至3%~8%
27
2024.03
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传供应链公司开始向华为P70系列批量供货
26
2024.03
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机构:2024年全球半导体材料市场将同比增11%
25
2024.03
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