长达逾2年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧，TV、手机与NB等消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。

全球市场研究机构TrendForce20日举行「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会，认为因供应链库存急速攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂，预估明年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。

TrendForce表示，随着各国之间物流逐渐纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零组件陆续到仓; 但是，疫情红利消散，加上全球高通膨影响，消费性电子产品销售力道急冻，导致供应链库存激增，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。

面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外，更积极展开特殊制程多元化布局，以期与竞争对手做出差异化。

TrendForce预估，2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元，续创新高，但较先前所预估的1,090亿美元则有约9%下修幅度，另对于2023年则是预期将小幅衰退2%，约达970亿美元。以此来看，半导体相关设备业者接单高峰期恐已过，第4季后将逐步向下，若最大客户台积电未来有所修正，跌势将更为显着。