LBAS516T1G 高速二极管凭借 SOD523(SC-79)超小型塑料贴片封装，成为现代电子设备集成化、小型化设计的优选元器件，搭配其卓越的 4ns 高速切换性能，既解决了贴片电路的空间布局难题，又保障了高速切换的核心功能，同时标准化的封装尺寸适配自动化生产，为电子制造提效赋能，是表面贴装电路中兼具实用性与工艺性的优质选择。

在封装尺寸上，LBAS516T1G的各项尺寸参数严格遵循 ANSI Y14.5M 1982 标准，以毫米为控制单位，精度极高，完美适配贴片工艺的精密要求。其主体高度(A)标称 0.60mm，最小 0.50mm，最大 0.70mm;器件宽度(D)标称 1.20mm，最小 1.10mm，最大 1.30mm;长度(E)标称 0.80mm，最小 0.70mm，最大 0.90mm，超小的体积让其能轻松布局在高密度的贴片电路板上，即使是智能穿戴、微型传感器、小型通信模块等超小型电子设备，也能轻松适配，有效节省电路板空间，为产品的结构设计提供更多灵活性。

除了超小体积，该封装的引脚设计同样贴合贴片工艺需求。引脚宽度(b)标称 0.30mm，最小 0.25mm，最大 0.35mm;引脚厚度(c)标称 0.14mm，最小 0.07mm，最大 0.20mm;引脚伸出长度(L2)标称 0.20mm，最小 0.15mm，最大 0.25mm，标准化的引脚尺寸让其能完美适配贴片机的吸嘴与焊盘设计，实现自动化高速贴片生产。同时，产品提供 5000pcs / 卷的卷带包装，与电子制造中的卷带进料工艺无缝衔接，大幅提升生产线的效率，减少人工操作环节，降低生产误差，适合大规模批量生产。

SOD523 封装的物理特性，也为 LBAS516T1G 的性能发挥提供了保障。该封装采用优质塑料材质，具备良好的绝缘性和耐热性，能承受焊接过程中的高温冲击，同时有效保护内部芯片不受外界环境的腐蚀、碰撞影响，提升器件的可靠性和使用寿命。封装的散热设计与器件的热学参数形成互补，器件结到环境的热阻 625℃/W，25℃下耗散功率 1.6W，塑料封装的导热性与贴片焊盘的散热结合，能快速将器件工作时产生的热量散发，避免结温过高导致的性能衰减。

在实际应用中，LBAS516T1G 的超小贴片封装与高速切换性能形成完美搭配，在表面贴装电路的高速切换环节，既不占用过多布局空间，又能保障电路的高频高效工作。无论是消费电子的微型化设计，还是工业控制、通信设备的集成化电路布局，这款器件都能满足工艺与性能的双重需求，同时无卤、RoHS 合规的封装材质，也让其符合全球环保制造标准，成为贴片电路设计中兼具环保性、工艺性与性能性的优选元器件。