继成功拿下苹果订单后，三星晶圆代工业务再传重磅消息 —— 正与 AMD 展开深入合作谈判，计划以 2nm(SF2)先进制程代工其下一代旗舰 CPU，此举或将打破台积电在尖端制程领域的长期垄断。

据韩媒援引消息人士透露，双方此次洽谈的核心合作对象，是 AMD 基于 Zen 6 架构的 EPYC 霄龙 Venice 伺服器处理器。该产品作为资料中心与 AI 加速领域的关键硬件，预计将于 2026 年底正式发布，而其部分产能有望首次交由三星 2nm 工艺生产。

合作背后，是 AI 热潮催生的芯片需求爆发：台积电当前 2nm 先进制程产能持续吃紧，已难以满足全球科技巨头的订单需求。在此背景下，AMD 启动 “双重代工策略” 已成必然 —— 通过分散产能合作，既能规避供应链风险，也能保障新产品按时落地，兼具经济与战略价值。

值得关注的是，双方谈判进展顺利，若三星 SF2 工艺能满足 AMD 严格的性能标准，最终合作协议有望在 2024 年 1 月正式敲定。对于三星而言，这一潜在合约堪称 “翻身关键”：此前其高阶代工市场占有率偏低，核心瓶颈在于工艺成熟度与良率;而随着 2nm 技术逐步获得市场认可，此次若能成功代工 AMD 旗舰服务器 CPU，将极大提升其全球行业声誉。

业界分析指出，一旦 Venice 处理器原型产品通过 AMD 品质验证，将意味着台积电在尖端逻辑制程领域的垄断地位，迎来首次真正意义上的挑战。更长远来看，合作若落地，未来 AMD 锐龙(Ryzen)消费级 CPU(如代号 Olympic Ridge 的桌上型产品)转向三星 2nm 制程的可能性也将大幅提升，全球晶圆代工市场格局或迎来重构。