11月6日消息，据韩国媒体Business korea报道，韩国半导体巨头SK海力士近日已经与人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判了价格和数量谈判。

SK海力士在该供应谈判中占据上风，向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E(约合370美元)价格高出50%以上。

这款HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin。SK海力士今年3月率先向英伟达交付全球首个HBM4 12层堆栈样品，在该样品获得英伟达的积极评价后，SK海力士于6月开始交付首批产品。随着AI基础设施投资热潮推高整体存储芯片需求，SK海力士的议价能力得到强化。

英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒，考虑到三星电子和美光将大规模供应HBM4.双方一度陷入僵持，但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约560美元。一位产业人士表示，考虑到工艺进步和投入成本，HBM4具备大幅提价的因素。

SK海力士披露的最新财报显示，该公司三季度的营收和利润同比暴增，创下新高。三季度，SK海力士实现营收24.45万亿韩元(约合人民币1212.72亿元)，同比增长39%;实现营业利润11.38万亿韩元(约合人民币564.45亿元)，同比增长62%。这也是SK海力士公司成立以来营业利润首次超过了10万亿韩元。SK海力士在其财报中称，“由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。”

市场预测SK海力士明年的HBM销售额约为40-42万亿韩元。如果利润率与今年持平，SK海力士仅HBM一项业务的营业利润就将达到约25万亿韩元。随着SK海力士在明年下半年从目前的主要供应产品HBM3E过渡到HBM4.预计其HBM业务的整体业绩将比今年(销售额约30万亿韩元，营业利润约17万亿韩元)增长40-50%。有分析师预计，基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升，SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元，创下历史新高，该公司已提前售罄明年产能。

HBM4被视为一次重大的技术飞跃，HBM4拥有2048个数据传输通道(I/O)，是HBM3E(1024个)的两倍。此外，HBM4在连接图形处理器 (GPU)和HBM的逻辑基础芯片Base die)中集成了计算效率和能耗管理等“逻辑处理”功能，这些将带来带宽和容量的巨大提升。东方证券研报指出，HBM4时代，三星、SK海力士、美光有望实现“同步布局”，原厂竞争或进一步加剧。

南方东英日前对上证报表示，作为HBM4率先量产的存储厂商，SK海力士具有领先优势，在全球AI资本开支延续与存储DRAM价格持续增长趋势的支撑下，市场看好SK海力士后期表现。