还在为DDR-I到DDR-III的终端供电选型头疼?担心SSTL/HSTL规范不兼容、多场景切换元件复杂?别纠结了!今天给电子工程师和硬件设计师安利一款“内存供电全能王”——HTC TJ2996DDR终端稳压器，从传统DDR到新一代DDR-III，从SSTL-2/3到HSTL终端场景，它都能轻松hold住，直接把复杂的内存供电设计变简单!

它最核心的优势就是**全场景兼容+极简设计**!作为线性稳压器，TJ2996完全符合JEDEC SSTL-2/3规范，无需外接电阻就能精准输出VTT和VREF电压——VTT能精准跟踪VDDQ/2.适配DDR-I(2.5V VDDQ对应1.25V VTT)、DDR-II(1.8V VDDQ对应0.9V VTT)、DDR-III(1.5V VDDQ对应0.75V VTT)，甚至能通过电平转换适配HSTL场景，不用为不同内存代际换芯片，兼容性拉满。而且外接元件极少，大幅节省PCB空间，降低设计和采购成本。

性能上更是“稳到极致”!它能持续输出1.5A电流，瞬态峰值电流达±3A，搭配高速运算放大器，负载瞬态响应极快，完全满足DDR内存高频工作下的动态供电需求;独立的VSENSE引脚还能优化远程负载调节，就算长走线导致IR压降，把VSENSE接在总线中间就能让电压分布更均匀，避免信号反射引发数据错误。静态电流典型值仅250μA， shutdown模式下更是低至0.1μA，对低功耗设备特别友好。

TJ2996：DDR+终端调节器(音频)

细节设计也超贴心!内置热关断功能，结温达165℃时自动保护，避免芯片过热损坏;工作结温覆盖-40℃到125℃，高低温环境下都能稳定运行。更有Suspend to Ram(STR)功能，shutdown引脚拉低时VTT三态化、VREF保持激活，既省功耗又不影响内存休眠功能。封装选择灵活，SOP8和带暴露热焊盘的SOP8-PP两种封装，前者适配常规布局，后者通过热焊盘增强散热，批量生产和创客DIY都适用。

不管你是做主板设计需要全代际DDR内存供电，还是开发支持SSTL/HSTL规范的工业设备，TJ2996都能帮你少走弯路——全代际兼容、无外接电阻、大电流+高稳定，还能省空间降功耗。现在就把它加入你的元器件清单，让内存终端供电设计从此“稳操胜券”!

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