上周，美国商务部工业和安全局(BIS)对此前实施的半导体出口管制规则进行再次修订，旨在加大中国进口美国先进人工智能芯片的难度，新修订的规则将于 4 月 4 日生效。

2023 年 10 月 17 日，美国商务部工业和安全局(BIS)出台的管制措施限制向中国出口更先进的人工智能(AI)芯片和半导体设备，同时还将 13 家中国科技企业列入 “实体清单”。

据悉，本次新规实际上是对前两次(2022 年 10 月和 2023 年 10 月)规则的查漏补缺，并且在实施层面进行了更严苛的限制，包括英伟达和 AMD 的先进芯片和半导体设备。

这份长达 166 页的新规明确，对中国出口的芯片限制也将适用于包含 AI 芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。

据了解，新规取消并修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和 D:5 国家组将采取 “推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取 “逐案审查”(case-by-case review)政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。

文件摘要显示，新规实施了额外的出口管制，包括先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的出口控制，更新了相应规则并做了进一步澄清。

对此，我国商务部新闻发言人在回答记者相关提问时表示，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。

包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。

值得一提的是，此前有知情人士透露美国正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，这份名单可能会在未来几个月内公布。